طبعاً بعض
القطع من هذه الرقاقات قد لا تعمل
نتيجة كون بعض أجزاء السيليكون معطوب
، أيضاًَ قد يعمل بعضها أسرع من
الأخرى لذا نجد الاختلاف في سرعات
الساعة للمعالجات . كما إن نسبة
المعالجات المعطوبة من هذه العملية
ككل تؤثر في سعر المعالج ، وكلما شرع
المهندسون في تصميم معالج جديد كان
في البداية غالي الثمن بسبب قلة
الخبرة التي تجعل نسبة المعالجات
المعطوبة قليلة جداً ، ومع الوقت تقل
النسبة وينخفض سعر المعالج .
يحرص مصنعي
المعالجات على تصميم معالجات من
شرائح سيليكون صغيرة بقدر الإمكان
لأن ذلك يعني نسبة أقل من المعالجات
المعطوبة وتخفيض التكلفة ، وتخفيض
الحرارة الناتجة . و المعالجات تصبح
أكثر قوة مع الوقت ، ولكي تكون أكثر
قوة لابد أن تحوي عدد أكبر من
الترانزسترات في حجم صغير ، فتستعمل
معماريات أصغر للمعالج كي تتيح لنا
ذلك .
تغليف
المعالجات
إن الغرض من
التغليف هو أن نجعل شريحة السيليكون
سهلة الحمل وآمنة من العوامل
الخارجية وأن توصل من الخارج مع
اللوحة الأم حتى يتواصل المعالج مع
الأجزاء الأخرى للحاسب.
كان أول معالج
من نظام IBM يستخدم نظام تغليف يدعى
DIP ولكن هذا الطريقة لم تعد
تنفع في المعالجات الأحدث بسبب العدد
الكبير للإبر الذي يستدعي أن يكون
المعالج طويل جداً حتى يكفي كل هذا
العدد من الإبر لأن الإبر في هذا
النوع من التغليف كانت تخرج من طرفين
فقط من أطراف المعالج .
لذا طور النوع
الثاني من التغليف يسمى وفيه يوضع المعالج داخل
علبة مربعة أو مستطيلة الشكل قليلة
الارتفاع وتخرج إبر المعالج من
الأسفل وتدخل في مقبس خاص على اللوحة
الأم ، ويوفر هذا النوع من التغليف
خروج عدد كبير من الإبر من أسفل
الرقاقة . وكان التغليف نفسه يصنع
أحياناً من البلاستيك لذا يسمى P PGA ،
وأحياناً يصنع من السيراميك C PGA (يعتبر
البلاستيك أفضل من السيراميك ) .
ازدادت الحاجة
لعدد أكبر من الإبر مرة ثانية فتم
تعديل الـ PGA وسمي SPGA ليتسع لعدد أكبر
من الإبر ، ومعالج بنتيوم غلف بهذه
الطريقة . أما المعالج بنتيوم برو فقد
تم تغليفه بطريقة خاصة باستخدام
طريقة اسمها "Dual Pattern PGA " حيث
تحوي هذا التغليف ليس فقط المعالج بل
أيضاً الذاكرة المخبئية المدمجة به .